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電子組裝工藝可靠性實戰培訓班

【時間地點】 2012年12月21-22日 蘇州
【培訓講師】 王毅
【參加對象】 硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理、新產品導入(NPI)經理、產品硬件設計工程師,CAD layout工程師,生產工程師、 工藝工程師、設備工程師、品質工程師、NPI工程師及相關技術員等。
【參加費用】 ¥2500元/人 (含資料費、授課費、午餐)
【會務組織】 森濤培訓網(www.ipizm.club).廣州三策企業管理咨詢有限公司
【咨詢電話】 020-34071250;020-34071978(提前報名可享受更多優惠)
【聯 系 人】 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信)
【在線 QQ 】 568499978 培訓課綱 課綱下載
【溫馨提示】 本課程可引進到企業內部培訓,歡迎來電預約!
培訓關鍵詞:電子產品培訓,組裝工藝培訓

電子組裝工藝可靠性實戰培訓班(王毅)課程介紹:

   對電子產品而言,一是高效率、低成本的制造性,即電子產品的可制造性問題;二是電子產品的質量與可靠性問題,可制造性問題是制造廠家關注的重點,而電子產品的質量與可靠性問題則是客戶評價產品的主要標準,在電子產品競爭越來越激烈的今天,越來越多的公司開始關注電子產品的可靠性問題,因為提高產品的質量與可靠性也就是提高客戶的滿意度、增加產品的競爭力。隨著電子產品的核心芯片與產品設計方案越來越集中,影響產品質量與可靠性的因素集中在了制造和應用層面,而電子產品組裝工藝的質量與可靠性對產品的質量與可靠性的影響也越來越大。

● 課程特點:
   本課程針對電子行業越來越關注的產品工藝可靠性問題,講述電子工藝可靠性的主要失效形式、失效機理、焊點與PCB的可靠性設計,焊點的仿真分析與壽命預測、工藝可靠性實驗、工藝失效分析。課程內容是授課老師在總結多年從事SMT可靠性工程實踐經驗和對在職人員培訓的基礎上,根據業界SMT工程人員對可靠性要求越來越迫切的情況下確定的內容和主題,因此本課程的重點集中在工程應用層面與實際案例講解,以工程實用性為出發點,盡量減少不必要的可靠性理論論述。

● 老師介紹:
王毅博士
  工學博士,曾任職華為技術有限公司,8年以上大型企業研發及生產實踐經驗。主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術研究平臺,參與建設華為公司SMT工藝平臺四大規范體系,擅長電子產品可制造性設計DFM 、SMT工藝可靠性設計DFR等DFx設計平臺的建立與應用,在電子產品可制造性設計、SMT組裝工藝缺陷機理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領域有深入研究與豐富的實踐應用經驗。獲省部級科技進步一等獎一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發表學術論文30多篇,包括《BGA空洞形成的機理及對焊點可靠性的影響》、《微型片式元件焊接過程立碑工藝缺陷的分析與解決》、《QFN器件組裝工藝缺陷的分析與解決》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT專業技術文章多篇。
培訓和咨詢過的知名企業:
艾默生網絡能源、南京熊貓愛立信、深圳市高新技術行業協會、日立汽車部件、霍尼韋爾安防(中國)有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團、格力電器、創維集團、康佳集團、聯想集團、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫療、富士康、英業達、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬利達、宇龍、好易通、科立訊、金立、海康威視公司、長沙威勝集團、佛山伊戈爾集團、航盛電子、嘉兆電子科技(珠海)、斯比泰電子、中達電子、蘇州萬旭光電、山東省東營科英激光電子、南京漢業電子實業有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風儀表廠、中海油服、北京人民電器廠……等。

● 本課程將涵蓋以下主題:
 
1.電子工藝可靠性面臨的挑戰與困難
挑戰:產品復雜 元器件復雜 PCB復雜
困難:理論不完善 難于建立完整的數學模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略:基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2.元器件常見工藝可靠性問題與解決方案
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機理與解決
 ◇ 電子元器件的靜電損傷機理
 ◇ 靜電放電造成器件失效的模式
 ◇ 保障工藝可靠性的靜電防護措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機理與解決
 ◇ 塑封器件潮濕敏感失效機理
 ◇ 潮濕敏感器件的定義和分級
 ◇ MSD標準與控制方法
 ◇ 保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應力敏感元器件的機械應力失效機理與解決
 ◇ 機械應力造成器件失效的機理
 ◇ 元器件承受機械應力的來源
 ◇ 多層陶瓷電容(MLCC)的機械應力失效分析與解決
3.印制電路板(PCB)的可靠性問題
3.1 PCB可靠性的主要關注點
3.2 PCB的失效機理
3.3 小孔可靠性
 ◇ 小孔失效的機理與失效模式:典型失效案例
 ◇ 小孔壽命預測模型
 ◇ PCB設計參數對小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設計
3.5 PCB散熱設計
3.6考慮機械應力的PCB可靠性布局設計
4.焊點失效機理與壽命預測
4.1 焊點失效機理
4.2 焊點疲勞壽命預測模型
4.3 典型焊點的疲勞壽命預測舉例
4.4 焊點典型失效案例講解 
5.電子組裝過程的工藝可靠性
 ◇ 軟釬焊原理
 ◇ 可靠焊接的必要條件
 ◇ 金屬間化合物對焊接可靠性的影響
 ◇ 不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
 ◇ 金屬間化合物對焊接可靠性的影響
 ◇ 不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
 ◇ 金對焊點可靠性的影響
 ◇ 金屬滲析
 ◇ 熱損傷
 ◇ 空洞對焊點可靠性的影響
6.PCBA使用過程中的工藝可靠性問題與解決
 ◇ 錫須(Tin Whisker)
 ◇ Kirkendall空洞
 ◇ 導電陽極絲(CAF):典型案例講解
 ◇ 電遷移
 ◇ 助焊劑殘留造成的腐蝕失效
 ◇ 特殊工作環境對工藝可靠性的要求:典型案例講解
7.常用PCBA工藝失效分析技術及應用場合
 ◇ PCBA失效分析流程
 ◇ 金相切片分析
 ◇ X射線分析技術
 ◇ 光學顯微鏡分析技術
 ◇ 聲學顯微鏡分析技術
 ◇ 掃描電子顯微鏡技術
 ◇ 染色與滲透技術
 ◇ 電子組件工藝失效分析案例綜合講解
8.PCBA可靠性試驗
 ◇ 可靠性試驗目的
 ◇ 可靠性試驗的分類
 ◇ 可靠性篩選試驗
 ◇ 可壽命試驗
 ◇ 加速試驗
 ◇ 環境試驗
9.討論


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